（1）【 AI・ 半導体】
●ＴＯＷＡ <6315.T> [東証Ｐ]～生成AIとHBM関連で業容は急拡大
　半導体製造の後工程で使用される樹脂封止装置を手掛け、グローバルで高いシェアを誇る。 　同社のコンプレッション成形技術は、大量のデータを高速で処理できるHBM（広帯域メモリー）の普及には欠かせないとされている。 　更に昨年9月には、レジンフローコントロールという新たな方式による生成AI向け半導体のモールディング装置の製品化を発表。その独自のポジショニングから大手半導体メーカーによる生成AI向けの巨額投資の恩恵を大きく受けると期待されており、 　株価調整局面では中長期目線の投資家による買い需要が高まることが見込まれている。
●ウシオ電機 <6925.T> [東証Ｐ]～米半導体製造装置最大手との協業期待も割安感
　AIの普及に伴うチップの大型化や、複数のチップを一つの基板に集約するチップレット化といった進化に対応する「デジタルリソグラフィーテクノロジー（DLT）」 　をベースとした露光装置の共同開発を、米半導体製造装置世界最大手のアプライド・マテリアルズと進めている。半導体メーカー各社からの受注増による業績拡大シナリオが横たわるなか、 　PBR（株価純資産倍率）は1倍を下回っている。資本効率の向上に向けた姿勢を鮮明にした場合は、株価の浮揚力が一段と強まりそうだ。
●ＡＢＥＪＡ <5574.T> [東証Ｇ]～生成AIリソース投下で来期成長加速へ
　AIによる企業のDX（デジタルトランスフォーメーション）支援を手掛ける。4月11日に24年8月期の単体業績予想を下方修正したが、 　来期を見据えて生成AI関連にリソースの重点配分に踏み切ったことが背景にあるという。足もとで生成AI関連の案件は増加しているとしており、 　今後の成長への強力なドライバーとなる見込みだ。発表翌日の同月12日に日足チャート上では陰線を包む大陽線が安値圏で出現しており、 　下値不安が後退した格好となっている。